Utilizar a eletrónica impressa para desenvolver antenas reconfiguráveis é o desafio do novo projeto liderado pelo INESC TEC. O TORIS – Towards Fully Printed Reconfigurable Intelligent Surfaces vai servir-se de soluções eletrónicas flexíveis impressas para criar protótipos adaptados ao futuro das comunicações.
A eletrónica impressa é uma tecnologia que permite a impressão de circuitos em diferentes superfícies. Com esta técnica, será possível minimizar o desperdício de material e os custos de produção de grandes volumes de antenas; uma solução amiga do ambiente e que permite maior flexibilidade de implementação.
“Com esta investigação, pretendemos desenvolver soluções inteligentes e controláveis, contribuindo para a fácil integração de antenas inteligentes em superfícies como tetos, paredes ou móveis”, explica Luís Pessoa.
De acordo com o investigador do INESC TEC e coordenador do projeto, a flexibilidade desta técnica de impressão assume um importante papel na medida em que vai permitir que a superfície da antena se adapte à forma dos objetos ou superfícies, nas quais pode vir a ser instalada”.
“As atividades planeadas envolvem a conceção e simulação de matrizes de antenas de micro-ondas, a caracterização de alta frequência de dispositivos e antenas reconfiguráveis e, por fim, a integração e caracterização de protótipos. Um sistema de controlo digital baseado em FPGA (Field Programmable Gate Arrays) será integrado com a matriz de antenas, a fim de permitir uma validação experimental”, adianta o investigador.
Espera-se que estas antenas possam vir a ser aplicadas na sexta geração de comunicações móveis (6G), proporcionando uma melhor cobertura móvel dentro de edifícios, mas também aplicações na deteção 3D de presença humana nas áreas da saúde, automóvel ou fabril.
Com um investimento de 50 mil euros, o projeto é financiado pela Fundação para a Ciência e Tecnologia (FCT) e tem a duração de 18 meses. Liderado pelo INESC TEC, o TORIS conta com o envolvimento da Universidade Nova de Lisboa.
O investigador do INESC TEC mencionado na notícia tem vínculo ao INESC TEC e à UP-FEUP.
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